PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是电子工业中的重要元件之一。几乎所有电子产品都使用它，它的主要功能是实现各种元件之间的电气互连。PCB由绝缘基板、连接线和用于组装焊锡电子元器件的焊盘组成，具有导电电路和绝缘基板的双重功能。其制造质量直接影响电子产品的可靠性，电子产品是电子信息产品制造的基础产业，是全球电子元器件子行业中产值最大的行业。

印刷电路板有着广泛的应用市场，包括消费电子、汽车电子、通信、医疗、军事、航空航天等，在消费电子的印刷电路板应用中，FPC发展速度最快，在印刷电路板市场中的比重也在不断增加。FPC是柔性印刷电路的缩写。它是一种基于聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜的高度可靠和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、柔韧性好的特点。随着移动电子产品智能化、轻量化的趋势，FPC以其高密度、重量轻、厚度薄、抗弯曲、结构灵活、耐高温等优势得到广泛应用，成为满足小型化和移动电子产品需求的唯一解决方案。

快速发展的印刷电路板市场培育了一个巨大的衍生品市场。随着激光技术的发展，激光加工逐渐取代了传统的焊锡工艺，成为印刷电路板产业链的重要组成部分。因此，在激光市场整体增长放缓的背景下，PCB相关业务仍然可以保持高增长。

激光焊锡在印刷电路板和FPC加工中的优势

激光在印刷电路板上的应用主要包括焊锡、切割、钻孔和标记，尤其是焊锡。与传统焊锡工艺相比，激光焊锡是一种非接触焊锡工艺。对于超小型电子基板和多层电器零件，传统的焊锡工艺已经不适用，这促进了技术的快速进步。不适合传统焊锡工艺的超细小零件的加工最终通过激光焊锡完成。激光焊锡机的加工优势；

1.适用范围广，可用于焊锡其他焊锡过程中容易受热损坏或开裂的PCB组件，不接触，不会对焊锡对象造成机械应力；

2.它可以照亮焊锡头不能进入印刷电路板和FPC密集电路的狭窄部分，并在密集组装中相邻元件之间没有距离时改变角度，而不加热整个印刷电路板；

3.焊锡时，只有焊锡区局部受热，其他非焊锡区不承受热效应；

4.焊锡时间短，效率高，焊点不会形成厚的金属间层，质量可靠；

5.可维护性很高。传统的烙铁焊锡需要定期更换焊头，而激光焊锡需要更换的零件非常少，因此可以降低维护成本。

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